Placa flexível do PWB de 3M467MP Adhesive Double Sided com baixa resistência

O dobro estável tomou partido placa impressa flexível do PWB da baixas resistência e elevada precisão
 
Introdução da empresa
A empresa é equipada com o mesmo equipamento de produção avançado da indústria, o equipamento chave (tal como a máquina de perfuração automática, a linha de cozimento, a máquina de impressão da tela, o perfurador, o medidor da espessura de filme, etc.) é de Taiwan e de Japão, e é cometido ao formulário novo da elevação e da transformação da automatização inteligente; Ao mesmo tempo, a empresa tem o equipamento de teste perfeito (temperatura do alto e baixo, pulverizador de sal, adesão, verificador da vida, etc.) para assegurar inteiramente a confiança dos produtos, toda a gestão que os quadros Taiwan-financiaram a experiência de funcionamento da fábrica, para fornecer uma garantia forte para a confiança e a consistência dos produtos.
 
 
Descrições:
Painéis de controle remoto flexíveis
1) OEM/ODM feito-à-medida
2) A folha de prova precisa da impressão de tela de seda adiciona o painel do tela táctil
3) Cores ricas
4) Sensity & de alta qualidade altos
5) Favorável ao meio ambiente
6) Exterior perfeito
6) Matérias primas: Painel de toque do filme overlay+ do ANIMAL DE ESTIMAÇÃO
 
Aplicações:
 
1. O telefone celular
Focos no peso leve flexível da placa de circuito e na espessura fina. Pode eficazmente salvar o volume de produtos, conexão fácil da bateria, do microfone, e dos botões e em um.
 
2. Computador e painel LCD
Use a uma linha configuração de placas de circuito flexíveis, e a espessura fina. O sinal digital na imagem, através do painel LCD
 
3. Leitor de cd
Focos em características tridimensionais do conjunto de placas de circuito flexíveis e da espessura fina. O CD enorme a levar ao redor
 
4. Unidades de disco
Apesar do disco rígido, ou da disquete, é muito dependente do softness alto de FPC e a espessura dos 0,1 milímetros magros, leu dados para terminar rapidamente. Um PC ou CADERNO.
 
5. As aplicações as mais atrasadas
Movimentações de disco rígido (HDDS, movimentação de disco rígido) do circuito suspendido (ensi da SU. Cireuit de N) e os componentes da placa do xe, etc. de empacotamento

 

Especificações

 
 
Capacidade de processo
 
1. Perfuração: O diâmetro mínimo 0.1mm
2. Metalização do furo: Abertura mínima 0.2mm, espessura/4:1 relação de abertura
3. Largura do fio: Mínimo: Placa de ouro 0.10mm, lata plate0.1mm
4. Afastamento do fio: Mínimo: Placa de ouro 0.10mm, lata plate0.1mm
5. Placa de ouro: espessura da camada do níquel: ≧2.5μ, espessura da camada do ouro: 0.05-0.1μm ou de acordo com exigências de cliente
6. HASL: espessura da camada da lata: ≧2.5-5μ
7. Almofadar: distância mínima da Linha-à-borda: furo de 0.15mm para afiar a distância mínima: a tolerância a menor do formulário de 0.15mm: ± 0.1mm
8. Chanfradura do soquete: Ângulo: 30 graus, 45 graus, 60 graus de profundidade: 1-3mm
9. Corte de V: Ângulo: 30 graus, 35 graus, 45 graus de profundidade: tamanho mínimo da espessura 2/3: 80mm * 80mm