Placas de circuito impresso feitas sob encomenda impermeáveis para o telefone celular e o leitor de cd
Detalhe rápido:
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Nome |
FPCB |
Material |
Cu: 1 onça PI: 1 mil. |
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Cor |
Transparente, vermelho, amarelo, verde, azul. Rosa., roxo |
Tratamento de superfície |
chapeamento da puro-lata |
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Dimensão mínima do furo |
0.3mm |
Resistência química |
Padrão do IPC da reunião: |
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Largura linear mínima |
0.08mm |
Distância linear mínima |
0.08mm |
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Tolerância externo |
+/-0.05mm |
Resistência de solda |
280 mais de 10 segundos |
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Força de casca |
1.2kg/cm2 |
Resistência térmica |
-200 a +300 graus de C |
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Resistividade de superfície |
1.0*1011 |
Bandability: |
Padrão do IPC da reunião |
Descrição:
Os indicadores técnicos principais
1. Tamanho máximo: único tomado partido, dobro tomou partido: Multi-camada de 600mm * de 500mm: 400mm * 600mm
2. processando a espessura: 0.2mm -4.0mm
3. Espessura de cobre da carcaça da folha: 18μ (1 2OZ), 35μ (1OZ), 70μ (2OZ)
4. material comum: FR-4, CEM-3, CEM-1, Polytetrachloroethylene, FR-1 (94V0,94HB)
5. de cobre claro, folheado a níquel, dourado, HAL; Ouro da imersão, antioxidante, HASL, lata da imersão, etc.
Aplicações:
1. O telefone celular
Focos no peso leve flexível da placa de circuito e na espessura fina. Pode eficazmente salvar o volume de produtos, conexão fácil da bateria, do microfone, e dos botões e em um.
2. Computador e painel LCD
Use a uma linha configuração de placas de circuito flexíveis, e a espessura fina. O sinal digital na imagem, através do painel LCD
3. Leitor de cd
Focos em características tridimensionais do conjunto de placas de circuito flexíveis e da espessura fina. O CD enorme a levar ao redor
4. Unidades de disco
Apesar do disco rígido, ou da disquete, é muito dependente do softness alto de FPC e a espessura dos 0,1 milímetros magros, leu dados para terminar rapidamente. Um PC ou CADERNO.
5. As aplicações as mais atrasadas
Movimentações de disco rígido (HDDS, movimentação de disco rígido) do circuito suspendido (ensi da SU. Cireuit de N) e os componentes da placa do xe, etc. de empacotamento
Especificações
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Tipo |
PWB |
Aplicação |
Produtos eletrônicos |
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Cor |
azul |
Característica |
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Rigidez da máquina |
Rígido |
Configurações
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Personalizado |
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Material |
ANIMAL DE ESTIMAÇÃO /PC |
Mim material do nsulation |
Resina orgânica |
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Mim thichness da camada do nsulation |
General |
Especialidade de Antiflaming |
Vo |
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Técnica de processamento |
Folha rolada |
Reforçando o material |
Fibra de vidro |
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Resina de isolamento |
Resina do Polyimide |
Mercados de exportação |
Global |
Capacidade de processo
1. Perfuração: O diâmetro mínimo 0.1mm
2. Metalização do furo: Abertura mínima 0.2mm, espessura/4:1 relação de abertura
3. Largura do fio: Mínimo: Placa de ouro 0.10mm, lata plate0.1mm
4. Afastamento do fio: Mínimo: Placa de ouro 0.10mm, lata plate0.1mm
5. Placa de ouro: espessura da camada do níquel: ≧2.5μ, espessura da camada do ouro: 0.05-0.1μm ou de acordo com exigências de cliente
6. HASL: espessura da camada da lata: ≧2.5-5μ
7. Almofadar: distância mínima da Linha-à-borda: furo de 0.15mm para afiar a distância mínima: a tolerância a menor do formulário de 0.15mm: ± 0.1mm
8. Chanfradura do soquete: Ângulo: 30 graus, 45 graus, 60 graus de profundidade: 1-3mm
9. Corte de V: Ângulo: 30 graus, 35 graus, 45 graus de profundidade: tamanho mínimo da espessura 2/3: 80mm * 80mm
Nossos produtos são vendidos em todo o mundo. Você pode ter certeza de todo o processo de nossos produtos.
