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ISO9001 Multilayer Flex Circuit Board For CD Player

Leitor de cd Multilayer de ISO9001 Flex Circuit Board For

  • Realçar

    ISO9001 Flex Circuit Board Multilayer

    ,

    Leitor de cd de Flex Circuit Board For

    ,

    Tin Plating Multilayer Circuit Board puro

  • Lugar de origem
    China
  • Marca
    TKM MS
  • Certificação
    ISO9001:2008, SGS,Rohs
  • Número do modelo
    Tkm--MS--239
  • Quantidade de ordem mínima
    100PCS
  • Preço
    negotiation
  • Detalhes da embalagem
    Polybag por PCes, desenhos animados 50per
  • Tempo de entrega
    15-20days
  • Termos de pagamento
    T/T ou L/C
  • Habilidade da fonte
    100000Pieces pelo mês

Leitor de cd Multilayer de ISO9001 Flex Circuit Board For

Placa de circuito de Flex Circuit Board /Electronics/placa Multilayer do PWB

 

 

Detalhe rápido:

 

Nome

CB Multilayer

Material

Cu: 1 onça

PI: 1 mil.

Cor

Transparente, vermelho, amarelo,

verde, azul. Rosa., roxo

Tratamento de superfície

chapeamento da puro-lata

Dimensão mínima do furo

0.3mm

Resistência química

Padrão do IPC da reunião:

Largura linear mínima

0.08mm

Distância linear mínima

0.08mm

Tolerância externo

+/-0.05mm

Resistência de solda

280 mais de 10 segundos

Força de casca

1.2kg/cm2

Resistência térmica

-200 a +300 graus de C

Resistividade de superfície

1.0*1011

Bandability:

Padrão do IPC da reunião

 

 

Descrição:

 

Os indicadores técnicos principais

1. Tamanho máximo: único tomado partido, dobro tomou partido: Multi-camada de 600mm * de 500mm: 400mm * 600mm
2. processando a espessura: 0.2mm -4.0mm

Espessura de cobre da carcaça da folha 3: 18μ (1 2OZ), 35μ (1OZ), 70μ (2OZ)
Material 4 comum: FR-4, CEM-3, CEM-1, Polytetrachloroethylene, FR-1 (94V0,94HB)
5. de cobre claro, folheado a níquel, dourado, HAL; Ouro da imersão, antioxidante, HASL, lata da imersão, etc.

 

 

Capacidade de processo

 

1. Perfuração: O diâmetro mínimo 0.1mm

2. Metalização do furo: Abertura mínima 0.2mm, espessura/4:1 relação de abertura

3. Largura do fio: Mínimo: Placa de ouro 0.10mm, lata plate0.1mm

4. Afastamento do fio: Mínimo: Placa de ouro 0.10mm, lata plate0.1mm

5. Placa de ouro: espessura da camada do níquel: ≧2.5μ, espessura da camada do ouro: 0.05-0.1μm ou de acordo com exigências de cliente

6. HASL: espessura da camada da lata: ≧2.5-5μ

7. Almofadar: distância mínima da Linha-à-borda: furo de 0.15mm para afiar a distância mínima: a tolerância a menor do formulário de 0.15mm: ± 0.1mm

8. Chanfradura do soquete: Ângulo: 30 graus, 45 graus, 60 graus de profundidade: 1-3mm

9. Corte de V: Ângulo: 30 graus, 35 graus, 45 graus de profundidade: tamanho mínimo da espessura 2/3: 80mm * 80mm

 

 

Aplicações:

 

1. O telefone celular

Focos no peso leve flexível da placa de circuito e na espessura fina. Pode eficazmente salvar o volume de produtos, conexão fácil da bateria, do microfone, e dos botões e em um.

 

2. Computador e painel LCD

Use a uma linha configuração de placas de circuito flexíveis, e a espessura fina. O sinal digital na imagem, através do painel LCD

 

3. Leitor de cd

Focos em características tridimensionais do conjunto de placas de circuito flexíveis e da espessura fina. O CD enorme a levar ao redor

 

4. Unidades de disco

Apesar do disco rígido, ou da disquete, é muito dependente do softness alto de FPC e a espessura dos 0,1 milímetros magros, leu dados para terminar rapidamente. Um PC ou CADERNO.

 

5. As aplicações as mais atrasadas

Movimentações de disco rígido (HDDS, movimentação de disco rígido) do circuito suspendido (ensi da SU. Cireuit de N) e os componentes da placa do xe, etc. de empacotamento

 

 

Especificações

 

Tipo

CB Multilayer

Aplicação

Máquina eletrônica

Cor

azul

Característica

  • Energia-eficiente & baixa potência

Rigidez da máquina

Rígido

Configurações

 

Personalizado

Material

ANIMAL DE ESTIMAÇÃO /PC

Mim material do nsulation

Resina orgânica

Mim thichness da camada do nsulation

General

Especialidade de Antiflaming

Vo

Técnica de processamento

Folha rolada

Reforçando o material

Fibra de vidro

Resina de isolamento

Resina do Polyimide

Mercados de exportação

Global