Cabo impresso frente e verso flexível das placas de circuito flexíveis do PWB
Placas de circuito impresso flexíveis de alto desempenho projetadas para aplicações que exigem flexibilidade, confiabilidade e otimização de espaço superiores.
Principais recursos e benefícios
- Flexibilidade excepcional:Pode ser dobrado, dobrado e deformado livremente com pequeno raio de bobina e movimento ao longo dos eixos X, Y, Z
- Otimização de Espaço:O design leve e fino (espessura média de 1,1-0,1 mm) maximiza o uso de espaços estreitos para instrumentos
- Construção leve:Peso otimizado com base nos requisitos de carga atuais e não na resistência mecânica
- Capacidade de vedação superior:Projetado para desempenho de vedação de baixa resistência em ambientes adversos
- Transmissão de sinal estável:Padrões de fiação e distâncias de condutores projetados livremente garantem parâmetros R, L, C estáveis
- Fácil montagem:Excelentes propriedades de terminal para aplicações de soldagem, inserção, rebitagem e colagem
- Isolamento Avançado:Materiais como poliimida e poliéster proporcionam excelentes propriedades de isolamento
Composição de materiais
Substrato de folha de cobre:Cobre eletrolítico ou laminado (espessuras comuns: 1 onça, 1/2 onça, 1/3 onça)
Filme substrato:Espessuras comuns 1mil e 1/2mil
Proteção de filme de capa:Isolamento de superfícies com espessuras de 1mil e 1/2mil
Reforçador:Filme reforçador PI para reforço de resistência mecânica (espessura de 3mil a 9mil)
Blindagem EMI:Película de blindagem eletromagnética para proteção contra interferências
Aplicativos
- Telefones celulares:Peso leve e espessura fina economizam volume do produto, conectando bateria, microfone e botões
- Computadores e telas LCD:A configuração de linha única converte sinais digitais em imagens de exibição
Especificações Técnicas
| Material |
PI: 1 mil, Cu: 1 onça, PI: 1 mil |
| Tratamento de superfície |
Chapeamento de estanho puro |
| Dimensão Mínima do Furo |
0,3 mm |
| Largura/distância linear mínima |
0,08 mm |
| Tolerância Externa |
+/-0,05 mm |
| Resistência de Soldagem |
280°C por mais de 10 segundos |
| Força de descascamento |
1,2kg/cm² |
| Resistência ao Calor |
-200 a +300°C |
| Resistividade de Superfície |
1,0 × 10¹¹ |
| Dobrabilidade e resistência química |
Atende aos padrões IPC |
Vantagens Competitivas
- Curto tempo de montagem:A configuração completa da linha economiza trabalho extra de conexão de fiação
- Pequeno volume:Reduz efetivamente o volume do produto para maior portabilidade
- Peso leve:Mais leves que PCBs rígidos, reduzindo o peso do produto final
- Perfil Fino:Mais finas que placas PCB rígidas, melhorando a flexibilidade e a montagem 3D
- Entrega rápida
- Melhores serviços
- OEM/ODM disponível
Especificações Técnicas do Interruptor de Membrana
| Resistência do fio |
<1Ω/CM |
Vida |
>1 milhão de vezes |
| Corrente nominal |
25-100mA, 0~30V CC |
Temperatura de operação |
-104°F~158°F |
| Tensão nominal |
<50V, CC |
Umidade de Operação |
a 104°F, <98% UR |
| Resistência de Isolamento |
<100MΩ, 250V CC |
Tempo de Springback da Cúpula |
<5 mseg |
| Mudar de viagem |
Tipo plano: 0,05-0,3 mm Tipo tátil: 0,3-1,5 mm |
Resistência à tensão do material base |
1500 V CC |
| Flexibilidade da cauda |
Qualquer ângulo dentro de 180 graus |
Imagens do produto